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XC2C128-6VQG100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
1MB（内部），microSD 插槽（外部） |
1MB |
IDC 接头 2x25，2x5，1xmicroSD 卡 |
1.84" x 2.85"（47mm x 72mm） |
20-101-1139 |
|
|
-20°C ~ 85°C |
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|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
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- |
- |
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- |
XLF |
32 位 12 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
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- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XLF212-256-TQ128-C20 |
|
88 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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POR，WDT |
EBI/EMI，UART/USART |
|
- |
W78 |
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
44-BQFP |
|
8052 |
|
40MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W78E054DFG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
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|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
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|
XC7Z030-2FFG676E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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- |
Blackfin® |
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|
349-LFBGA，CSPBGA |
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|
ADBF608WCBCZ502RL |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
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|
|
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
表面贴装 |
标准卷带 |
|
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- |
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|
Z8S180 |
|
Z8S18033VSC00TR |
|
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|
Z8S18033VSC00TR |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
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|
标准卷带 |
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|
Spartan®-6 LX |
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|
XC6SLX45-L1CSG484C |
|
320 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-FBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
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|
1.14 V ~ 1.26 V |
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|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
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|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5668LTI-LP014 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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托盘 |
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- |
Blackfin® |
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|
182-LFBGA，CSPBGA |
|
|
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|
|
ADBF534WBBCZ4A03 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
182-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
|
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
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|
|
MCU 코어 |
PXA270 |
- |
520MHz |
32MB |
64MB |
边缘连接器 |
2.37" x 2.67"（60.2mm x 67.8mm） |
CENGPXA270-520-11-504HCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
LED，POR，电压检测，WDT |
I²C，SIO，SSU，UART/USART |
|
- |
R8C/1x/1B |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F211B4DSP#U0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
DMA，PWM，WDT |
CAN，I²C，SCI，SSU，USB |
|
- |
SuperH® SH7280 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 12x12b，A/D 2x8b |
外部 |
176-LQFP |
|
SH2A |
|
100MHz |
|
24K x 8 |
|
|
R5F72865D100FP#U2 |
|
101 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F10268ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
|
XCR3064XL-7VQ100C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
68 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
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|
|
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|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S010-1VF400 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
- |
可配置 |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-L6A-64-LQ64-I4 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
|
- |
NuMicro™ NUC123 |
32-位 |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
72MHz |
|
20K x 8 |
|
|
NUC123ZD4AN0 |
|
20 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
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|
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|
|
|
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|
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|
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|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
324-BGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21469BBCZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
324-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC843BCP32Z-5 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
