|
|
ADUC843BCPZ62-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
8.38MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADUC7025BCPZ32 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
64-LFCSP-VQ（9x9） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADUC845BCPZ62-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
ADUC845BSZ62-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
52-QFP |
52-MQFP（10x10） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADUC7121BBCZ |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 9x12b，D/A 4x12b |
内部 |
-10°C ~ 95°C（TA） |
108-LFBGA，CSPBGA |
108-CSPBGA（7x7） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADUCM362BCPZ256 |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32 位双核 |
16MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
24K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 12x24b，D/A 1x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
48-LFCSP（7x7） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADUC816BSZ |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 7x16b；D/A 1x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
52-QFP |
52-MQFP（10x10） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADUC816BCP |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 7x16b；D/A 1x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADUC841BCPZ62-5 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
20MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADUC847BSZ62-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
52-QFP |
52-MQFP（10x10） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADUC7026BSTZ62I |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
80-LQFP |
80-LQFP（12x12） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADUC832BCPZ |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADUC848BCPZ62-5 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x16b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADUC847BCPZ62-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
ADUC845BSZ8-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
52-QFP |
52-MQFP（10x10） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADUC7122BBCZ |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 13x12b，D/A 12x12b |
内部 |
-10°C ~ 95°C（TA） |
108-LFBGA，CSPBGA |
108-CSPBGA（7x7） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADUC842BCPZ32-5 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADUC832BCPZ-REEL |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADUC814BRUZ |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
28-TSSOP |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ADUCM322BBCZ-RL |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，MDIO，SPI |
POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b，D/A 8x12b |
外部 |
-40°C ~ 105°C（TC） |
96-TFBGA，CSPBGA |
96-CSPBGA（6x6） |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
