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输出电流
电源电压
引脚数目
下降时间
封装类型
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拓扑
高压侧和低压侧相关性
延时
驱动器数目
电桥类型
极性
安装类型
产品类型
CMOS
6 A
18V
8
PDIP
2
缓冲器
1
非反相
通孔
MAX4420EPA
CMOS,TTL
1.5 A,2 A
5V
10
25ns
W-DFN3030
2
30ns
高侧和低侧
2
半桥
表面贴装
DGD0507AFN-7
CMOS
16.8V
8
PDIP
2
半桥
同步
2
半桥
反相,非反相
通孔
IR21531PBF
4 A
30V
8
PDIP
2
隔离栅极驱动器
1
非反相
通孔
SI8261BBC-C-IP
CMOS,TTL
1.5 A
18V
8
PDIP
2
低侧
2
反相
通孔
TC4426AEPA
290 mA
20V
8
90ns
SOIC
IRS2103STRPBF
TTL
1.8 a 、 4 a
5.5 V, 30V
16
18ns
SOIC
1
16ns
高侧和低侧
独立
75ns
2
半桥
反相
表面贴装
Si8274DB4D-IS1
CMOS
0.26 A
16.6V
14
SOIC
4
高侧和低侧
同步
4
全桥
反相,非反相
表面贴装
IRS2453DSPBF
6V
8
μMax
1
1
半桥
表面贴装
MAX253CUA
16
SOIC W
12ns
隔离栅极驱动器
2
非反相
表面贴装
Si82395BD-IS
8
SOIC
低侧
1
表面贴装
IXDN614SITR
8
MLP
1
1
全桥
表面贴装
FAN3121TMPX
TTL
3 A
18V
8
SOIC
2
高侧和低侧
独立
2
NMOS桥、PMOS桥
反相,非反相
表面贴装
FAN3268TMX
70 A
4.25 → 16V
PQFN
TDA21470AUMA1
CMOS
18 A
5V
8
8.5ns
PG-DSO-8-66
1ED3241MC12HXUMA1
0.6 A
20V
8
PDIP
2
半桥
同步
2
半桥
非反相
通孔
IRS2308PBF
CMOS
3 A
18V
8
18ns
SOIC
2
20ns
高速
27ns
1
反相
表面贴装
MCP14A0301-E/SN
CMOS
60000 mA
4.5 to 28V
7
HPAK
VN5E010AHTR-E
350 mA
20V
28
75ns
SOIC
IR2136STRPBF
2.5 A
20V
8
30ns
DSO
2ED2183S06FXUMA1
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