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输出电流
电源电压
引脚数目
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封装类型
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高压侧和低压侧相关性
延时
驱动器数目
电桥类型
极性
安装类型
产品类型
CMOS
6 A
15V
8
19ns
PG-DSO-8-51.
1EDI60I12AFXUMA1
CMOS,TTL
290 毫安、 600 毫安
20V
8
60ns
SOIC
1
120ns
半桥
独立
2
半桥
非反相
表面贴装
DGD2304S8-13
130 mA
20V
8
PDIP
2
半桥
独立
2
半桥
非反相
通孔
IR2304PBF
6.5 A
20V
8
13ns
SOIC
NCD57090EDWR2G
CMOS
-9.4 a 、 10 a
17V
8
19ns
DSO
2
20ns
电流隔离
独立
330ns
2
反相,非反相
表面贴装
1EDI60H12AHXUMA1
4 A
14V
8
SOIC
半桥
2
ISL2111ABZ
CMOS,TTL
1.5 A
18V
8
PDIP
2
高侧和低侧
独立
2
反相
通孔
ICL7667CPA
10
LLP
2
半桥
独立
2
半桥
非反相
表面贴装
LM5101CSD/NOPB
TTL
-3 A, 3 A
18V
8
SOIC
2
低侧
独立
2
全桥
反相
表面贴装
FAN3226TMX
CMOS,TTL
290 毫安、 600 毫安
20V
8
60ns
SOIC
1
120ns
半桥
独立
2
半桥
非反相
表面贴装
DGD2304S8-13
8
SOIC
低侧
2
表面贴装
IXDF602SITR
TTL
1.5 A,2 A
25V
8
17ns
SOIC
1
20ns
低侧
独立
1
半桥
非反相
表面贴装
FAN3181TMX
CMOS
3 A
18V
8
18ns
WDFN
2
20ns
高速
27ns
1
反相
表面贴装
MCP14A0301T-E/KBA
5V
16
16ns
SOIC
NCP51561DBDWR2G
CMOS
625 mA
5V
36
89µs
PG-DSO-36
ISO1H801GAUMA1
14
LGA
2
隔离栅极驱动器
独立
2
半桥
非反相
表面贴装
Si8234BB-C-IM
5.5V
16
QFN
ISL55110IRZ
CMOS
3 A
18V
8
19ns
MSOP
2
19ns
低侧
31ns
2
非反相
表面贴装
MCP14A0304-E/MS
CMOS
1.2 A
18V
16
25ns
SOIC
4
25ns
低侧
75ns
4
半桥
反相
表面贴装
MIC4469YWM
8
SOIC
低侧
2
表面贴装
IXDN604SITR
对比栏

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