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¥11.55
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
京电港自营
自营
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6A
800V
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
四
TBS608
¥5.45
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 600V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
京电港自营
自营
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6A
600V
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
四
TBS606
¥26.55
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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15A
单相
1000V
通孔
GBPC-W
4
硅结型
单
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC1510W T0
¥14.53
台湾半导体 单相整流桥, 6A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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6A
单相
1000V
通孔
KBU
4
硅结型
单
175A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
23.7mm
KBU607G T0
¥42.41
台湾半导体 单相整流桥, 35A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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35A
单相
400V
通孔
GBPC-W
4
单
400A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC3504W T0
¥6.58
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
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2.2A
全桥
800V
表面贴装
YBS
四
YBS2206G
¥3.12
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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2A
单相
1000V
通孔
DBL
4
单
50A
150 °C
-55 °C
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL207G C1
¥10.76
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, GBU封装
京电港自营
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15A
单相
600V
通孔
GBU
四
GBU1505
¥5.84
台湾半导体 单相整流桥, 4A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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4A
单相
1000V
通孔
KBU
4
硅结型
单
150A
150 °C
-55 °C
1.1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
23.7mm
KBU407G T0
¥4.26
台湾半导体整流桥, 4A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 800V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
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4A
800V
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
四
TBS408
¥1.48
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
200V
通孔
DBL
4
硅结型
单
40A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBL103G C1
¥11.55
台湾半导体整流桥, 6A峰值平均正向电流, PCB（印刷电路板）安装, 600V峰值反向重复电压, 13引脚, TBS封装
京电港自营
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6A
600V
PCB（印刷电路板）安装
TBS
13
四
TBS606
¥2.36
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
400V
表面贴装
DBLS
4
硅结型
单
40A
150 °C
-55 °C
1.1V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBLS104G RD
¥25.22
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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25A
单相
200V
通孔
GBPC-W
4
单
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC2502W T0
¥26.55
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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15A
单相
400V
通孔
GBPC-W
4
硅结型
单
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC1504W T0
¥3.68
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
1000V
表面贴装
MBS
4
单
35A
150 °C
-55 °C
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
4.9mm
MBS10 RCG
¥6.65
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1200V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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2A
单相
1200V
表面贴装
DBLS
4
单
50A
150 °C
-55 °C
1.3V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
8.51mm
DBLS208G RD
¥25.22
台湾半导体 单相整流桥, 25A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, GBPC-W封装, 最高工作温度 150 °C
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25A
单相
200V
通孔
GBPC-W
4
硅结型
单
300A
150 °C
-50 °C
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
29mm
GBPC2502W T0
¥13.12
台湾半导体 单相整流桥, 15A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, TS-6PL封装
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15A
单相
600V
通孔
TS-6PL
四
T15JA05G-K
¥15.71
台湾半导体 单相整流桥, 8A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBU封装, 最高工作温度 150 °C
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8A
单相
600V
通孔
KBU
4
硅结型
单
200A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
23.7mm
KBU805G T0

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