|
TMP103DYFFT |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
1.4V ~ 3.6V |
8 b |
单触发,关断模式 |
±2°C(±3°C) |
-10°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
4-UFBGA,DSBGA |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
4-DSBGA(1x1) |
|
AT30TS75A-XM8M-B |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
1.7V ~ 5.5V |
11 b |
单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
±1°C(±3°C) |
0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽) |
管件 |
8-TSSOP/MSOP |
|
AS6214-AWLT-S |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C |
1.71V ~ 3.6V |
16 b |
待机模式,休眠模式 |
±0.4°C(±1°C) |
0°C ~ 65°C(65°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
6-UFBGA,WLCSP |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
6-WLCSP(1.5x1) |
|
AMG8854M01 |
Grid-EYE |
数字,红外(IR) |
-20°C ~ 100°C |
- |
I²C |
4.5V ~ 5.5V |
- |
休眠模式,待机模式,热阵列 |
±3°C |
- |
-20°C ~ 100°C |
表面贴装型 |
14-SMD 模块 |
托盘 |
14-SMD 模块 |
|
MLX90641ESF-BCA-000-SP |
- |
数字,红外(IR) |
-40°C ~ 85°C |
- |
I²C |
3V ~ 3.6V |
- |
可编程解决方案 |
- |
- |
-40°C ~ 85°C(TA) |
通孔 |
TO-39-4 金属罐 |
托盘 |
TO-39 |
|
MLX90614ESF-BCC-000-SP |
- |
数字,红外(IR) |
-40°C ~ 85°C |
-70°C ~ 380°C(IR) |
PWM,SMBus |
2.6V ~ 3.6V |
16 b |
睡眠模式 |
±0.5°C(±4°C) |
0°C ~ 60°C(120°C ~ 380°C) |
-40°C ~ 85°C |
通孔 |
TO-39-4 金属罐 |
散装 |
TO-39 |
|
TSIC 716 TO92 |
- |
数字 |
-10°C ~ 60°C |
- |
3 线串口 |
2.97V ~ 5.5V |
14 b |
- |
±0.07°C |
-10°C ~ 60°C |
-10°C ~ 60°C |
通孔 |
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
袋 |
TO-92 |
|
MLX90614ESF-DCA-000-SP |
- |
数字,红外(IR) |
-40°C ~ 85°C |
-70°C ~ 380°C(IR) |
PWM,SMBus |
2.6V ~ 3.6V |
16 b |
睡眠模式 |
±0.2°C(±0.3°C) |
0°C ~ 60°C(120°C ~ 380°C) |
-40°C ~ 85°C |
通孔 |
TO-39-4 金属罐 |
散装 |
TO-39 |
|
MLX90632SLD-BCB-000-SP |
- |
数字,红外(IR) |
-20°C ~ 85°C |
-20°C ~ 200°C |
I²C |
3V ~ 3.6V |
- |
睡眠模式 |
±1°C(±4°C) |
-20°C ~ 85°C |
-20°C ~ 85°C |
表面贴装型 |
5-TFSFN 裸露焊盘 |
袋 |
5-SFN(3x3) |
|
D6T-1A-01 |
D6T |
数字,本地 |
5°C ~ 50°C |
- |
I²C |
4.5V ~ 5.5V |
- |
- |
- |
- |
0°C ~ 60°C |
用户自定义 |
模块 |
托盘 |
模块 |
|
TMP04FT9Z |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 100°C |
- |
PWM |
4.5V ~ 7V |
- |
单触发 |
±3°C(±5°C) |
25°C(-40°C ~ -25°C) |
-55°C ~ 150°C |
通孔 |
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
散装 |
TO-92-3 |
|
TMP17FSZ |
- |
模拟,本地 |
-40°C ~ 105°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±2.5°C(±3.5°C) |
25°C(-40°C ~ 105°C) |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
AD22100KRZ |
- |
模拟,本地 |
0°C ~ 100°C |
- |
模拟电压 |
4V ~ 6.5V |
22.5mV/°C |
- |
±2°C |
25°C |
-50°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
TMP175AID |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
9 b |
单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式 |
±1.5°C(±2°C) |
-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 127°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
LM335AM/NOPB |
- |
模拟,本地 |
-40°C ~ 100°C |
- |
模拟电压 |
- |
10mV/°K |
- |
±3°C(±5°C) |
25°C(-40°C ~ 100°C) |
-40°C ~ 100°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
LM335M |
- |
模拟,本地 |
-40°C ~ 100°C |
- |
模拟电压 |
- |
10mV/°K |
- |
±6°C(±9°C) |
25°C(-40°C ~ 100°C) |
-40°C ~ 100°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
TMP75BID |
- |
数字,本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
SMBus |
1.4V ~ 3.6V |
11 b |
单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
±2°C(±3°C) |
-20°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽) |
管件 |
8-SOIC |
|
TC74A5-5.0VAT |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
7 b |
待机模式 |
±2°C(±3°C) |
25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
通孔 |
TO-220-5 |
管件 |
TO-220-5 |
|
TC74A3-3.3VAT |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
7 b |
待机模式 |
±2°C(±3°C) |
25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
通孔 |
TO-220-5 |
管件 |
TO-220-5 |
|
TC74A2-5.0VAT |
- |
数字,本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
7 b |
待机模式 |
±2°C(±3°C) |
25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C) |
-40°C ~ 125°C |
通孔 |
TO-220-5 |
管件 |
TO-220-5 |