|
|
MCP9902T-2E/RW |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
- |
单触发，可编程限值，休眠模式，待机模式 |
±1°C（±2°C） |
-40°C ~ 65°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C（TA） |
表面贴装型 |
8-WFDFN 裸露焊盘 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-WDFN（2x2） |
|
|
TMP9R00HKT/EM |
- |
模拟/数字，本地/远程 |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 150°C |
2 线串行，I²C/SMBUS |
1.7V ~ 2V |
13 b |
单触发，可编程限值，关断模式，待机模式 |
±1.5°C（±2°C） |
-55°C ~ 125°C（-55°C ~ 150°C） |
-55°C ~ 125°C（TA） |
表面贴装型 |
16-CFlatPack |
散装 |
16-CFP |
|
|
5962-8757103YA |
- |
模拟，本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±1°C |
25°C |
-55°C ~ 150°C |
通孔 |
TO-206AC，TO-52-3，金属罐 |
散装 |
TO-52-3 |
|
|
84248 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
面板安装 |
圆柱形，有螺纹 |
散装 |
- |
|
|
AD7817BRUZ |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 85°C |
- |
SPI |
2.7V ~ 5.5V |
10 b |
输出开关 |
±2.25°C（±3°C） |
25°C（-40°C ~ 85°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
16-TSSOP |
|
|
MAX31828ANTABRPF |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
- |
1.6V ~ 3.6V |
12 b |
关断模式 |
±1°C（±1.75°C） |
-40°C ~ 125°C（-45°C ~ 145°C） |
-45°C ~ 145°C |
表面贴装型 |
6-XFBGA，WLBGA |
带 |
6-WLP（1.27x1.05） |
|
|
MAX31829ANTABRPF |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
- |
1.6V ~ 3.6V |
12 b |
关断模式 |
±1°C（±1.75°C） |
-40°C ~ 125°C（-45°C ~ 145°C） |
-45°C ~ 145°C |
表面贴装型 |
6-XFBGA，WLBGA |
带 |
6-WLP（1.27x1.05） |
|
|
TMP114NAIYMTT |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
2 线串行，I²C/SMBUS |
1.08V ~ 1.98V |
16 b |
单触发，关断模式，待机模式 |
±1°C |
0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C（TA） |
表面贴装型 |
4-XFBGA，DSBGA |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
4-DSBGA |
|
|
AS6221T-AWLM |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
G-TPSY-002 |
- |
模拟/数字，本地/远程 |
0°C ~ 85°C |
0°C ~ 300°C |
模拟电压 |
9V ~ 24V |
- |
- |
±3°C（±4.5°C） |
25°C（0°C ~ 85°C） |
0°C ~ 85°C |
- |
模块 |
盒 |
模块 |
|
|
MAX1989MUE |
- |
数字，本地/远程 |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 125°C |
SMBus |
4.5V ~ 5.5V |
7 b |
单触发，待机模式 |
±2.5°C（±3.5°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
16-TSSOP |
|
|
MAX6689UP9A |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
-3.3°C，0.7°C（-5°C，1°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
20-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
20-TSSOP |
|
|
MAX6689UP34 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
-3.3°C，0.7°C（-5°C，1°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
20-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
20-TSSOP |
|
|
MAX6699UE38 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
16-TSSOP |
|
|
MAX6634MSA |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
I²C/SMBus |
3V ~ 5.5V |
12 b |
输出开关，可编程极限，关断模式 |
±1°C（±2.8°C） |
0°C ~ 50°C（150°C） |
-55°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
MIC284-3YMM |
- |
数字，本地/远程 |
-55°C ~ 125°C |
-55°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
7 b |
输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
8-MSOP |
|
|
LM95231CIMM-2/NOPB |
TruTherm™ |
数字，本地/远程 |
0°C ~ 85°C |
0°C ~ 85°C |
SMBus |
3V ~ 3.6V |
9 b（本地），12 b（远程） |
单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式 |
±3°C |
0°C ~ 85°C |
0°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-VSSOP |
|
|
MLX90641KSF-BCA-000-SP |
- |
数字，红外（IR） |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C |
3V ~ 3.6V |
- |
可编程解决方案 |
- |
- |
-40°C ~ 125°C（TA） |
通孔 |
TO-39-4 金属罐 |
托盘 |
TO-39 |
|
|
MLX90641ESF-BCB-000-SP |
- |
数字，红外（IR） |
-40°C ~ 85°C |
- |
I²C |
3V ~ 3.6V |
- |
可编程解决方案 |
- |
- |
-40°C ~ 85°C（TA） |
通孔 |
TO-39-4 金属罐 |
托盘 |
TO-39 |
|
|
MLX90614ESF-BCA-000-SP |
- |
数字，红外（IR） |
-40°C ~ 85°C |
-70°C ~ 380°C（IR） |
PWM，SMBus |
2.6V ~ 3.6V |
16 b |
睡眠模式 |
±0.5°C（±4°C） |
0°C ~ 60°C（120°C ~ 380°C） |
-40°C ~ 85°C |
通孔 |
TO-39-4 金属罐 |
散装 |
TO-39 |
