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接受的封装
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产品型号
-
散装
连接器转电镀通孔
SD 卡
11
-
-
-
2.900\ 长 x 1.350\ 宽(73.66mm x 34.29mm)
TOL-11468
-
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
8
0.100\(2.54mm)
-
-
2.000\ 长 x 1.187\ 宽(50.80mm x 30.16mm)
TOL-09419
-
散装
连接器转电镀通孔
RJ45,以太网插头
13
-
-
-
1.300\ 长 x 1.100\ 宽(33.02mm x 27.94mm)
BOB-13021
-
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
7
-
-
-
0.850\ 长 x 0.800\ 宽(21.59mm x 20.32mm)
BOB-00544
-
散装
连接器转电镀通孔
USB-A(USB TYPE-A)
4
-
-
-
1.020\ 长 x 0.900\ 宽(25.90mm x 22.90mm)
BOB-12700
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
-
-
-
0.900\ 长 x 0.550\ 宽(22.86mm x 13.97mm)
BOB-10031
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
20
-
-
-
1.100\ 长 x 0.700\ 宽(27.94mm x 17.78mm)
BOB-00495
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
28
-
-
-
1.500\ 长 x 0.700\ 宽(38.10mm x 17.78mm)
BOB-00496
-
散装
连接器转电镀通孔
3.5mm TRRS
4
-
-
-
1.772\ 长 x 1.516\ 宽(45.00mm x 38.50mm)
BOB-11570
-
散装
SMD 至 DIP
SSOP
8
0.025\(0.64mm)
-
-
0.500\ 长 x 0.500\ 宽(12.70mm x 12.70mm)
BOB-00497
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - mini B
5
-
-
-
1.000\ 长 x 0.800\ 宽(25.40mm x 20.30mm)
BOB-09966
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
0.100\(2.54mm)
-
-
0.800\ 长 x 0.450\ 宽(20.32mm x 11.43mm)
BOB-12035
-
散装
通孔转 SIP
拇指操纵杆
14
-
-
-
1.250\ 长 x 1.000\ 宽(31.75mm x 25.40mm)
BOB-09110
-
散装
连接器转电镀通孔
RJ11
6
-
-
-
-
BOB-14021
-
散装
SMD 至 DIP
SOT-23
6
-
-
-
0.460\ 长 x 0.340\ 宽(11.68mm x 8.64mm)
BOB-00717
-
散装
连接器转 SIP
USB - C
6
0.100\(2.54mm)
-
-
0.870\ 长 x 0.550\ 宽(22.10mm x 14.00mm)
BOB-15100
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
8
-
-
-
0.400\ 长 x 0.400\ 宽(10.16mm x 10.16mm)
BOB-13655
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