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|
LM75BD,118 |
|
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|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
3% |
I2C |
|
温度 |
8 |
- 55 至 125 °c |
|
|
|
|
SO8 |
|
|
|
|
|
KTY82/210,215 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
串行 - 2线 |
|
温度 |
3 |
25 ° c |
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|
SOT-23 |
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|
|
LM75BD,118 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3 %, 3% |
|
|
|
8 |
- 55 至 125 °c 、 - 55 至 125 °c |
|
|
|
|
SO8 、 SO8 |
|
|
|
|
|
LM75AD,118 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 %, 2% |
|
|
|
8 |
-55 至 125 °c 、 -55 至 125 °c |
|
|
|
|
SO8 、 SO8 |
|
|
|
|
|
LM75AD,118 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
2% |
I2C |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 ° c |
|
|
|
|
SO8 |
|
|
|
|
|
LM75BDP,118 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3 %, 3% |
|
|
|
8 |
- 55 至 125 °c 、 - 55 至 125 °c |
|
|
|
|
TSSOP8 、 TSSOP8 |
|
|
|
|
|
KTY82/210,215 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
3 |
25 ° c ， 25 ° c |
|
|
|
|
3 、 3 、 3 、 4 、 3 、 4 、 3 、 4 、 3 |
|
|
|
|
|
LM75BDP,118 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
3% |
I2C |
|
温度 |
8 |
- 55 至 125 °c |
|
|
|
|
TSSOP8 |
|
|
|
|
|
LM75ADP,118 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±3°C |
串行 - I2C |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
2.8 V |
5.5 V |
TSSOP |
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
LM75ADP,118 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±3°C |
串行 - I2C |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
2.8 V |
5.5 V |
TSSOP |
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
KTY81/121,112 |
KTY81 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
|
|
-55 °C |
150 °C |
|
|
|
5.2mm |
4.8mm |
|
|
|
KTY81/121,112 |
KTY81 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
温度 |
|
|
-55 °C |
150 °C |
|
|
|
5.2mm |
4.8mm |
|
|
|
LM75BGD |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±2 °C, ±3 °C |
串行 - I2C |
|
温度 |
8 |
-55 → 125 °C |
-55 °C |
125 °C |
2.8 V |
5.5 V |
XSON |
2.1mm |
0.5mm |
3.1mm |
|
|
SE95DP,118 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1% |
串行 - I2C |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
2.8 V |
5.5 V |
TSSOP |
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
SE95DP,118 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±1% |
串行 - I2C |
|
温度 |
8 |
-55 至 125 °c |
-55 °C |
125 °C |
2.8 V |
5.5 V |
TSSOP |
3.1mm |
0.95mm |
3.1mm |
|
|
LM75AD,112 |
|
|
|
|
数字 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
±3°C |
串行 - I2C |
|
温度 |
8 |
-55 → 125 °C |
-55 °C |
125 °C |
2.8 V |
5.5 V |
SOIC |
5mm |
1.45mm |
4mm |
|
|
PCT2075D,118 |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
11 b |
输出开关，可编程极限 |
±1°C（±2°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
8-SO |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SA56004ADP,118 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 5.5V |
10 b |
输出开关，可编程极限 |
±2°C（±3°C） |
60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
8-TSSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PCT2075TP,147 |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
11 b |
输出开关，可编程极限 |
±1°C（±2°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-WFDFN 裸露焊盘 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
8-HWSON（2x3） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PCT2075GVX |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
11 b |
输出开关，可编程极限，关断模式 |
±1°C（±2°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
SC-74，SOT-457 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
6-TSOP |
|
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