|
|
MAX6689UP34 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
-3.3°C，0.7°C（-5°C，1°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
20-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
20-TSSOP |
|
|
MAX6699UE38 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
16-TSSOP |
|
|
MAX6634MSA |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
I²C/SMBus |
3V ~ 5.5V |
12 b |
输出开关，可编程极限，关断模式 |
±1°C（±2.8°C） |
0°C ~ 50°C（150°C） |
-55°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
AD7418ARZ |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C |
2.7V ~ 5.5V |
10 b |
输出开关，可编程极限，关断模式 |
±2°C（±3°C） |
25°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
MAX6699EE99 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-SSOP（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
16-QSOP |
|
|
DS1626U |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
3 线（CLK，DQ，RST） |
2.7V ~ 5.5V |
11 b |
单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
±0.5°C（±2°C） |
0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
8-uMAX/uSOP |
|
|
MAX6695AUB |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
3V ~ 3.6V |
11 b |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±2°C（±4.5°C） |
45°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
10-TFSOP，10-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
10-uMAX/uSOP |
|
|
MAX6692MSA |
- |
数字，本地/远程 |
0°C ~ 125°C |
0°C ~ 125°C |
SMBus |
3V ~ 5.5V |
10 b |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
AD7414ARMZ-0 |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
2.7V ~ 5.5V |
10 b |
单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，休眠模式 |
±1.87°C（±3°C） |
40°C（-40°C ~ 85°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
8-MSOP |
|
|
MAX7501MSA |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C |
3V ~ 5.5V |
9 b |
输出开关，可编程极限，关断模式 |
±2°C（±3°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
MAX7500MUA |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C |
3V ~ 5.5V |
9 b |
输出开关，可编程极限，关断模式 |
±2°C（±3°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
8-uMAX/uSOP |
|
|
TMP04FT9Z |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 100°C |
- |
PWM |
4.5V ~ 7V |
- |
单触发 |
±3°C（±5°C） |
25°C（-40°C ~ -25°C） |
-55°C ~ 150°C |
通孔 |
TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） |
散装 |
TO-92-3 |
|
|
TMP17FSZ |
- |
模拟，本地 |
-40°C ~ 105°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±2.5°C（±3.5°C） |
25°C（-40°C ~ 105°C） |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
AD22100KRZ |
- |
模拟，本地 |
0°C ~ 100°C |
- |
模拟电压 |
4V ~ 6.5V |
22.5mV/°C |
- |
±2°C |
25°C |
-50°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
8-SOIC |
|
|
AD590LH |
- |
模拟，本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±1°C |
25°C |
-55°C ~ 125°C |
通孔 |
TO-206AC，TO-52-3，金属罐 |
散装 |
TO-52-3 |
|
|
AD590KF |
- |
模拟，本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±2.5°C |
25°C |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
2-CFlatPack |
托盘 |
2-CeramicFlatpack |
|
|
TMP37FT9Z |
- |
模拟，本地 |
5°C ~ 100°C |
- |
模拟电压 |
2.7V ~ 5.5V |
20mV/°C |
关断模式 |
- |
25°C（5°C ~ 100°C） |
-40°C ~ 150°C |
通孔 |
TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） |
袋 |
TO-92-3 |
|
|
MAX6628MTA T |
- |
数字，远程 |
- |
-55°C ~ 145°C |
SPI |
3V ~ 5.5V |
12 b |
- |
±1°C（±5.5°C） |
0°C ~ 125°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-TDFN（3x3） |
|
|
AD22100KRZ-REEL7 |
- |
模拟，本地 |
0°C ~ 100°C |
- |
模拟电压 |
4V ~ 6.5V |
22.5mV/°C |
- |
±2°C |
25°C |
-50°C ~ 150°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
8-SOIC |
|
|
AD590JCPZ-RL7 |
- |
模拟，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
模拟电流 |
4V ~ 30V |
- |
- |
±5°C |
25°C |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
4-WDFN 裸露焊盘，CSP |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
4-LFCSP-WD（2x3） |
